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全新超薄CMOS设计:手机摄像头不再凸起

时间:2016-02-27 21:15:49  来源:西北新闻网  作者:编辑  分类:数码新闻

现在智能手机的设计越来越薄,不过因为相机的技术没有追上手机的发展,因此导致大量智能手机的相机镜头因而「突出」,破坏了手机的设计外观,而现在就有最新的消息,显示有公司推出最新的相机设计技术,可以将Sony的「突出」镜头击败。

不再「凸起」!全新超薄CMOS设计!

不再「凸起」!全新超薄CMOS设计!

OmniVision在MWC发布了一款高端的1300万CMOS产品,名为OV13870,使用的是独家Pure Cel Plus-S新技术感应器,CMOS尺寸为1/2.6,1300万像素,像素大小为1.25um,更可以支持最新的双镜头设计,最重要的是,CMOS的厚度为5.2mm,足以让手机厂商避免镜头突出来。

相信新的产品有望在第二季中推出,不知道苹果的新一代iPhone会不会使用这个新技术呢?如果会的话,正好可以解决目前因为手机空间不足,而导致的像素大小缩减及相机突起问题。

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